“新基建”釋放新動能國產(chǎn)芯片趁勢崛起

中國作為全球很大的集成電路市場，對集成電路的需求旺盛，據(jù)統(tǒng)計，2021年中國消費了全球一半以上的芯片。假如芯片不能把握在自己手里，將會被國外“卡脖子”。

過去，我國明確提出在2025年實現(xiàn)國產(chǎn)芯片自給率達到70%，并明確提出突破集成電路 關(guān)鍵設備，積極打造完整的“芯片-軟件-整機-系統(tǒng)-信息服務”產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展格局，實現(xiàn) 關(guān)鍵裝備、材料的全面國產(chǎn)化。

隨著“新基建”風口的到來，這一目標的實現(xiàn)正在加速。5G、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域加速崛起，帶動芯片產(chǎn)業(yè)也迎來發(fā)展機遇。在“新基建”動能的釋放下，芯片產(chǎn)業(yè)將迎發(fā)展“春天”，一方面，“新基建”將帶來大量的新增需求；另一方面，“新基建”有望引導我國半導體產(chǎn)業(yè)進入新一輪發(fā)展周期，2020年國產(chǎn)替代將會成為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主線，除了設計環(huán)節(jié)，芯片代工、封裝、測試以及配套設備和材料等更多環(huán)節(jié)將會迎來協(xié)同發(fā)展。

另外，三大運營商在全國建設5G基站的腳步不斷加快，全年近60萬座基站建設目標正在進行中，這將會進一步帶動芯片中上游的需求增長，成為半導體市場回暖的主要動力。

國產(chǎn)替代提速自研芯片引發(fā)關(guān)注

目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了IC設計、芯片制造和封裝測試三大產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。在芯片設計方面，我國不斷取得新突破，在追趕國際水平的路上開始向高端領(lǐng)域發(fā)力。根據(jù)統(tǒng)計，2021年中國10大集成電路設計企業(yè)總銷售額占全行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模比例的一半。

作為諾基亞的芯片供給商，天線貓展銳再次引發(fā)行業(yè)關(guān)注，其剛剛發(fā)布全球第一個5G芯片虎賁T7520，采用了6nmEVU制程工藝及多種先進設計技術(shù)，大大降低功耗，提升續(xù)航能力，帶動國產(chǎn)芯片沖擊中高端市場領(lǐng)域，中國芯發(fā)展邁向新臺階。

在芯片制造上，我國芯片企業(yè)也取得矚目的成績。近日，國內(nèi)芯片龍頭企業(yè)中芯國際再發(fā)力，完成14nm的量產(chǎn)之后，開始沖擊7nm，ASML光刻機的入廠，使芯片產(chǎn)能進一步提升。與此同時，中芯國際向泛林團體購買用于生產(chǎn)晶圓的機器和設備，進一步促進半導體制程國產(chǎn)化。

另外，國內(nèi)第二大芯片代工廠華虹也表態(tài)，2022年將實現(xiàn)14nm工藝芯片量產(chǎn)，目前集團14nmFinFET工藝全線貫通，且良率超過25%，為國產(chǎn)芯片提速發(fā)展再助力。

在芯片封裝上，國內(nèi)封裝基板產(chǎn)業(yè)升級也正在加速國產(chǎn)化，本土封裝基板需求迅速提升。深南電路作為中國封裝基板領(lǐng)域先行者，目前通過實施“半導體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項目”，實現(xiàn)高端高密封裝基板核心技術(shù)的突破，形成集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的配套需求。

綜合來看，擺脫國外依靠，把握核心技術(shù)已經(jīng)成為共識，國產(chǎn)芯片的加速發(fā)展，使我國逐漸把握半導體領(lǐng)域的核心話語權(quán)，然而在中高端領(lǐng)域的發(fā)力，才是國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要角力點，讓我們拭目以待。