阿里要軟硬件一體化發(fā)布很高性能AI推理芯片含光800

阿里要軟硬件一體化（發(fā)布很高性能AI推理芯片含光800）

9月25日，由阿里巴巴集團主辦的云計算行業(yè)峰會-云棲大會在杭州開幕。會上，阿里巴巴集團首席技術(shù)官兼阿里云智能總裁張建鋒公布，全球很高性能AI推理芯片含光800發(fā)布。張建鋒同時公布，基于含光800的AI云服務正式上線，性價比可提升100%。

發(fā)布含光800芯片時，張建鋒拿出一張芯片展示，稱“這個芯片真的非常大”。

張建鋒通過圖表展示，該芯片的性能和能效均超過了友商的水平。峰值性能可達到78563IPS，峰值能效可達到500IPS/W。

據(jù)張建鋒介紹，含光800的研發(fā)用了互聯(lián)網(wǎng)公司的速度，從完成設計到流片只用了一年半的時間。張建鋒表示，阿里將成為一家軟硬件一體化的公司。